擲地作金石聲

記者戴玉翔／台北報導

▲台股23日終場下跌171.31點，跌幅1.12%，收在15176.44點。（圖／記者戴玉翔攝影）

台股昨（23）日持續破底，電子、航運股也湧現賣壓，貨櫃雙雄失守百元大關，拖累加權指數一度重摔逾240點，終場下跌171.31點，跌幅1.12%，收在15176.44點，創近1年半新低。對此，永誠國際投顧分析師許豐祿進行分析。

許豐祿表示，加權指數因為除息的關係，在加上市場上融資的斷頭賣壓，週四指數創近1年半新低，所幸尾盤有收高，但因為持續還有重量級個股將除息，所以這一兩天還是需要有撐盤資金帶動往上走，否則台股恐有大幅度回檔，15000點若是正式被跌破，將成為1年半的頭部，台股就將進入熊市的階段，接下來若有反彈就會建議投資人減碼。

許豐祿進一步分析，但控盤者還是在找尋機會，上週文章《獨家／尋找台股避風港！專家點名：「3大族群」逆風高飛》中提到的裕隆（2201）果然逆風高飛，另外也有很多個股紛紛創新高，投資人接下來應該去找一些位階相對低的個股，且擁有的題材可以在接下來的行情中去做轉強的。

▲許豐祿表示，15000點若是正式被跌破，台股就將進入熊市的階段。（圖／翻攝自94要賺錢《股市豐神榜》）

首先看到的就是台積電（2330）3nm製程將在下半年量產，外媒報導，量產初期的月產能，預計將超過2.5萬片晶圓。相關供應鏈就可望受惠，其中，市場上正在討論2種技術，一種是運用在Chiplet（小晶片），另一種是先進封裝3D堆疊，在這些個股中，創意（3443）最高一度漲到592元，雖然近期股價回測季線下方，但創意有台積電撐腰，IP應用市場持續擴大，接下來有機會進行反彈。

而先進封裝中的3D堆疊技術，就可以看到愛普*（6531），它已成功試產將DRAM晶圓及邏輯晶圓堆疊的晶圓堆疊（wafer on wafer）先進封裝製程，代表可成功整合記憶體及邏輯IC，並達到最快的運算效率。股價在2020年從70多元一路攻到2021年的最高點937元，如今股價頻頻破底，但可以注意到，外資連續買超5天，且目前股價離外資成本還很遠，建議投資人可以分批布局。

最後看到台積電轉投資封測廠精材（3374），這一波拉回的速度很快，但看到其5月合併營收7.15億元，月增4.2%，年增 49.4%，接下來即將迎來產業旺季，週四股價第一天轉強，投資人可以留意。

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